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          制程能力服務(wù)

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          昆山緯亞PCB生產(chǎn)基地聯(lián)系方式
          昆山緯亞智能科技有限公司

          公司地址:昆山市周市鎮宋家港路259號
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          制程能力

          層數&板材等

          類(lèi)型加工能力說(shuō)明

          • 高層數 16 批量加工能力1-12層,樣品加工能力1-16層
          • 表面處理 碳油、噴錫、無(wú)鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、金手指、選擇性沉金,電鍍金,HAL
          • 板厚范圍 0.4-3.5mm 常規板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm;大批量厚板厚可加工到3.5
          • 板厚公差 
            T≥1.0mm
             ±10% 比如板厚T=1.6mm,實(shí)物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
          • 板厚公差 
            T<1.0mm
             ±0.1mm 比如板厚T=0.8mm,實(shí)物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
          • 板材類(lèi)型 FR-4、高頻板材、Rogers、FR4板雙面使用建滔A級料,多層板使用生益A級料、高TG

          鉆孔

          類(lèi)型加工能力說(shuō)明

          • 小半孔孔徑 0.5mm 半孔工藝是一種特殊工藝,小孔徑不得小于0.5mm
          • 小孔徑 
            機械
             0.2mm 條件允許推薦設計到0.3mm或以上,孔徑的公差為±0.075mm
          • 小槽孔孔徑 
            機械
             0.6mm 槽孔孔徑的公差為±0.1mm
          • 小孔徑 
            鐳射鉆
             0.1mm 激光鉆孔的公差為±0.01mm
          • 小孔距 
            機械
             ≥0.2mm 機械鉆孔小的孔距需≥0.2mm,不同網(wǎng)絡(luò )孔距≥0.25mm
          • 郵票孔孔徑 0.5mm 郵票孔孔距0.25mm,加在外框中間,小孔票孔排列數需≥3個(gè)
          • 塞孔孔徑 ≤0.6mm 大于0.6mm過(guò)孔表面焊盤(pán)蓋油
          • 過(guò)孔單邊焊環(huán) 4mil Via小4mil,器件孔小6mil,加大過(guò)孔焊環(huán)對過(guò)電流有幫助

          工藝

          類(lèi)型加工能力說(shuō)明

          • 抗剝強度 ≥2.0N/cm 
          • 阻燃性 94V-0 
          • 阻抗類(lèi)型 單端,差分
            共面(單端,差分) 
            單端或共面單端阻抗可控制:45~85歐,差分或共面差分阻抗可控制:85~110歐
          • 特殊工藝 樹(shù)脂塞孔、盤(pán)中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評審才可下線(xiàn))

          圖形線(xiàn)路

          類(lèi)型加工能力說(shuō)明

          • 小線(xiàn)寬線(xiàn)距 ≥3/3mil 
            (0.076mm)
             4/4mil(成品銅厚1oz),5/5mil(成品銅厚2oz),8/8mil(成品銅厚3oz),條件允許推薦加大線(xiàn)寬線(xiàn)距
          • 小網(wǎng)絡(luò )線(xiàn)寬線(xiàn)距 ≥6mil/8mil 
            (0.15/0.20mm)
             6/8mil(成品銅厚1oz),8/10mil(成品銅厚2oz),10/12mil(成品銅厚3oz)
          • 小的蝕刻字體字寬 ≥8mil 
            (0.20mm)
             8mil(成品銅厚1oz),10mil(成品銅厚2oz),12mil(成品銅厚3oz)
          • 小的BGA,邦定焊盤(pán) ≥6mil 
            (0.15mm)
             比如板厚T=1.6mm,實(shí)物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
          • 成品外層銅厚 35-140 μm 指成品電路板外層線(xiàn)路銅箔的厚度
          • 成品內層銅厚 17-70um 指的是線(xiàn)路中兩塊銅皮的連接線(xiàn)寬
          • 走線(xiàn)與外形間距 ≥10mil 
            (0.25mm)
             鑼板出貨,走線(xiàn)與板子外形線(xiàn)的距離需大于0.25mm;V割拼板出貨,走線(xiàn)與V割中心線(xiàn)距離需大于0.35mm;特殊焊盤(pán)要求與外型相切時(shí),需接受焊盤(pán)側方露銅。

          字符

          類(lèi)型加工能力說(shuō)明

          • 小字符寬 ≥0.6mm 字符小的寬度,如果小于0.6mm,實(shí)物板可能會(huì )因設計原因而造成字符不清晰
          • 小字符高 ≥0.8mm 字符小的高度,如果小于0.8mm,實(shí)物板可能會(huì )因設計原因造成字符不清晰
          • 小字符線(xiàn)寬 ≥5mil 字符小的線(xiàn)寬,如果小于5mil,實(shí)物板可能會(huì )因設計原因造成字符絲印不良
          • 貼片字符框距離阻焊間距 ≥0.2mm 貼片字符框距離阻焊間距,如果小于0.2mm,阻焊開(kāi)窗以后套除字符時(shí),造成字符框線(xiàn)寬不足,導致絲印不良
          • 字符寬高比 1:6 合適的寬高比例,更利于生產(chǎn)

          阻焊

          類(lèi)型加工能力說(shuō)明

          • 阻焊類(lèi)型 感光油墨 白色、黑色(亮光,啞光)、藍色、綠色、黃色、紅色等
          • 阻焊橋 綠色油 ≥0.1mm 
            雜色油 ≥0.12mm 
            黑白油 ≥0.15mm 
            制作阻焊橋要求線(xiàn)路焊盤(pán)設計間距0.18以上,銅厚越厚間距越大,特殊器件(如:三極管)允許阻焊輕微上線(xiàn)路PAD或者加印字符白油塊

          外形

          類(lèi)型加工能力說(shuō)明

          • 小槽刀 0.60mm 板內小有銅槽寬0.60mm,無(wú)銅鑼槽0.6
          • 大尺寸 550mm x 560mm 華強PCB暫時(shí)只允許接受500mmx500mm以?xún)?,特殊情況請聯(lián)系客服
          • V-CUT 走向長(cháng)度 ≥ 55mm 
            走向寬度 ≤ 380mm 
            1.V-CUT走向長(cháng)度指V-CUT線(xiàn)端點(diǎn)到未點(diǎn)的長(cháng)度 
            2.V-CUT走向寬度指垂直V-CUT方向的板子寬度

          拼版

          類(lèi)型加工能力說(shuō)明

          • 無(wú)間隙 0mm間隙拼 是拼版出貨,中間板與板的間隙為0
          • 有間隙 > 1.6mm 有間隙拼版的間隙需大于1.6mm,否則鑼邊時(shí)比較困難
          • 半孔板拼版規則 1. 一面或兩面半孔板采用V-CUT或郵票連接 
            2. 三面或四面半孔板采用四角加連接位的拼版方式
          • 多款合拼出貨 多款合拼出貨需采用可行的V-CUT或郵票孔連接方式連接

           

          設計軟件

           

          軟件名稱(chēng)——說(shuō)明

          • Pads軟件 Hatch方式鋪銅 
            小填充焊盤(pán) 
            工廠(chǎng)采用的是還原鋪銅 
            小自定義焊盤(pán)填充的小D碼不能小于0.0254mm
          • Protel 99se 特殊D碼 
            板外物體 
            資料轉換過(guò)程中D碼容易被替代或丟失造成資料問(wèn)題 
            在PCB板子以外較遠處放置元件,轉換過(guò)程由于尺寸邊界太大導致無(wú)法輸出
          • Altium Designer 版本問(wèn)題 
            字體問(wèn)題 
            請注明使用的軟件版本號 
            特殊字體在打開(kāi)文件轉換過(guò)程中容易被其它字體替代
          • Protel/dxp 
            軟件中開(kāi)窗層 
            Solder層 請不要誤放到paste層,華強PCB對paste層是不做處理的
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