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          QFN的焊接(圖文)服務(wù)

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          首頁(yè)  解決方案QFN的焊接(圖文)

          QFN的焊接(圖文)

          發(fā)布時(shí)間:2014-09-19 03:05:43 分類(lèi):解決方案

                  QFN封裝具有成本低、表貼、塑封、熱阻低等優(yōu)點(diǎn),會(huì )用到QFN封裝的芯片,或者是貼片的晶振,焊盤(pán)壓在芯片底下不好焊,這里我們描述下手工焊接QFN的焊法,僅供大家參考學(xué)習。

                  手動(dòng)焊接時(shí)錫需要的很少,QFN上薄薄的一層就行,上了錫之后再用烙鐵刮一下,能剩下的就夠了。鉻鐵一般不要超過(guò)350度。用松香不要太少了,如果技術(shù)不好就多上松香,你會(huì )發(fā)現錫亮晶晶的,流動(dòng)性很好,而且與焊盤(pán)引腳的親和性很好。松香可以用酒精融了用小刷子或棉簽擦,但是很容弄得到處都是黏糊糊的。也可以用烙鐵頭在松香里蘸一下,不過(guò)動(dòng)作要快,而且溫度不能太高。熱風(fēng)槍一般都是用400度,偏高了,但是比較快,易吹壞。

          手工焊接過(guò)程中要注意:1、管腳之間不要短路;2、器件背面金屬接地要好,保證散熱等性能。

           

              1、鉻鐵焊法:

               首先,焊盤(pán)要做的比推薦值長(cháng)一些,使芯片放上去之后四周能夠露出0.51mm長(cháng)度如圖所示:

          1.jpg

           

          其次,在所有焊盤(pán)上鍍上錫,在芯片管腳上也鍍上錫 ,然后將芯片對準焊盤(pán)放上去,按住.如下圖:

          2.jpg

           

              后將烙鐵尖點(diǎn)在長(cháng)出的焊盤(pán)上,讓焊盤(pán)和管腳上的錫都融化,連在一起,錫不足的話(huà)就補上一點(diǎn)。這樣焊的結果就是芯片會(huì )離PCB高出0.3mm左右。如下圖:

                  3.jpg

           

           2、熱風(fēng)機吹:

               首先,預上錫:將所有焊盤(pán)鍍上錫,在芯片管腳上也鍍上錫 。如圖:

                       4.jpg

           

           

           然后,用熱風(fēng)機吹焊盤(pán),預熱板子和焊盤(pán),使焊盤(pán)上的焊錫融化。如下圖:

                      5.jpg

           

           

          后,放置器件:將芯片對準放上去,熱風(fēng)不要停,看管腳上的焊錫也融化了,與焊盤(pán)上的錫融合合了,就可以停掉熱風(fēng)了,扶住芯片直到冷卻。但是注意風(fēng)槍在使用過(guò)程中,一定要均勻旋轉加熱,讓芯片受熱均勻。整個(gè)吹焊時(shí)間請控制在15秒以?xún)?,防止燒壞芯片?/span>

            6.jpg

          需要注意的是,定位工作非常重要,定位好了,后面的工作將會(huì )非常簡(jiǎn)單,如果位置有偏差,將會(huì )造成吃錫不良,甚至連錫短路的問(wèn)題,需要二次維修。

           

          當上述工作完成后就基本結束了,后用鑷子夾點(diǎn)棉花,蘸上酒精,將芯片周?chē)鷼埩舻乃上悴潦酶蓛?。如圖:

          7.jpg

           

           擦拭完成后就得到我們的終成品了,如下圖:

            8.jpg

          9.jpg

           

          10.jpg

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