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          高速PCB設計中高速信號的走線(xiàn)規則

          發(fā)布時(shí)間:2016-08-11 08:33:15 分類(lèi):資料中心

            規則一:高速信號走線(xiàn)屏蔽規則

            在高速的PCB設計中,時(shí)鐘等關(guān)鍵的高速信號線(xiàn),走需要進(jìn)行屏蔽處理,如果沒(méi)有屏蔽或只屏蔽了部分,都是會(huì )造成EMI的泄漏。

            建議屏蔽線(xiàn),每1000mil,打孔接地。

            規則二:高速信號的走線(xiàn)閉環(huán)規則

            由于PCB板的密度越來(lái)越高,很多PCB LAYOUT工程師在走線(xiàn)的過(guò)程中,很容易出現這種失誤,時(shí)鐘信號等高速信號網(wǎng)絡(luò ),在多層的PCB走線(xiàn)的時(shí)候產(chǎn)生了閉環(huán)的結果,這樣的閉環(huán)結果將產(chǎn)生環(huán)形天線(xiàn),增加EMI的輻射強度。

            規則三:高速信號的走線(xiàn)開(kāi)環(huán)規則

            規則二提到高速信號的閉環(huán)會(huì )造成EMI輻射,同樣的開(kāi)環(huán)同樣會(huì )造成EMI輻射。

            時(shí)鐘信號等高速信號網(wǎng)絡(luò ),在多層的PCB走線(xiàn)的時(shí)候產(chǎn)生了開(kāi)環(huán)的結果,這樣的開(kāi)環(huán)結果將產(chǎn)生線(xiàn)形天線(xiàn),增加EMI的輻射強度。在設計中我們也要避免。

            規則四:高速信號的特性阻抗連續規則

            高速信號,在層與層之間切換的時(shí)候必須保證特性阻抗的連續,否則會(huì )增加EMI的輻射,也就是:同層的布線(xiàn)的寬度必須連續,不同層的走線(xiàn)阻抗必須連續。

            規則五:高速PCB設計的布線(xiàn)方向規則

            相鄰兩層間的走線(xiàn)必須遵循垂直走線(xiàn)的原則,否則會(huì )造成線(xiàn)間的串擾,增加EMI輻射,相鄰的布線(xiàn)層遵循橫平豎垂的布線(xiàn)方向,垂直的布線(xiàn)可以抑制線(xiàn)間的串擾。

            規則六:高速PCB設計中的拓撲結構規則

            在高速PCB設計中有兩個(gè)為重要的內容,就是線(xiàn)路板特性阻抗的控制和多負載情況下的拓撲結構的設計。在高速的情況下,可以說(shuō)拓撲結構的是否合理直接決定,產(chǎn)品的成功還是失敗。

            我們經(jīng)常用到的菊花鏈式拓撲結構。這種拓撲結構一般用于幾Mhz的情況下為益。高速的拓撲結構我們建議使用后端的星形對稱(chēng)結構。

           

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