<font id="ztdrv"><rp id="ztdrv"><sub id="ztdrv"></sub></rp></font>

<font id="ztdrv"><rp id="ztdrv"><listing id="ztdrv"></listing></rp></font>

<cite id="ztdrv"></cite>
    <mark id="ztdrv"></mark>

      <cite id="ztdrv"></cite>

      <font id="ztdrv"><rp id="ztdrv"><listing id="ztdrv"></listing></rp></font>
      <font id="ztdrv"></font>

      <var id="ztdrv"></var>

          <var id="ztdrv"><strike id="ztdrv"><meter id="ztdrv"></meter></strike></var>
          上海 江蘇 浙江 安徽 PCB培訓 郵箱登陸 聯(lián)系我們
          緯亞聯(lián)系電話(huà):0512-57933566
          高速高密度PCB設計的新挑戰概述 - PCB制造相關(guān)服務(wù)

          聯(lián)系我們

          昆山緯亞PCB生產(chǎn)基地聯(lián)系方式
          昆山緯亞智能科技有限公司

          公司地址:昆山市周市鎮宋家港路259號
          公司電話(huà)Tel:0512-50139595
          電子郵件Email: steven@pcbvia.com

          首頁(yè)  技術(shù)支持  資料中心高速高密度PCB設計的新挑戰概述 - PCB制造相關(guān)

          高速高密度PCB設計的新挑戰概述 - PCB制造相關(guān)

          發(fā)布時(shí)間:2016-08-17 08:48:59 分類(lèi):資料中心

           高速高密度PCB設計的新挑戰概述

          如何利用先進(jìn)的EDA工具以及優(yōu)化的方法和流程,高質(zhì)量、高效率的完成設計,已經(jīng)成為系統廠(chǎng)商和設計工程師不得不面對的問(wèn)題。

            熱點(diǎn):從信號完整性向電源完整性轉移

          談到高速設計,人們首先想到的就是信號完整性問(wèn)題。信號完整性主要是指信號在信號線(xiàn)上傳輸的質(zhì)量,當電路中信號能以要求的時(shí)序、持續時(shí)間和電壓幅度到達接收芯片管腳時(shí),該電路就有很好的信號完整性。當信號不能正常響應或者信號質(zhì)量不能使系統長(cháng)期穩定工作時(shí),就出現了信號完整性問(wèn)題,信號完整性主要表現在延遲、反射、串擾、時(shí)序、振蕩等幾個(gè)方面。一般認為,當系統工作在50MHz時(shí),就會(huì )產(chǎn)生信號完整性問(wèn)題,而隨著(zhù)系統和器件頻率的不斷攀升,信號完整性的問(wèn)題也就愈發(fā)突出。元器件和PCB板的參數、元器件在PCB板上的布局、高速信號的布線(xiàn)等這些問(wèn)題都會(huì )引起信號完整性問(wèn)題,導致系統工作不穩定,甚至完全不能正常工作。

          0

          信號完整性技術(shù)經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展,其理論和分析方法都已經(jīng)較為成熟。對于信號完整性問(wèn)題,陳蘭兵認為,信號完整性不是某個(gè)人的問(wèn)題,它涉及到設計鏈的每一個(gè)環(huán)節,不但系統設計工程師、硬件工程師、PCB工程師要考慮,甚至在制造時(shí)也不能忽視。解決信號完整性問(wèn)題,必須借助先進(jìn)的仿真工具,如Cadence的SPECCTRAQuest就是不錯的仿真工具,利用它可以在設計前期進(jìn)行建模、仿真,從而形成約束規則指導后期的布局布線(xiàn),提高設計效率。隨著(zhù)Cadence 在今年6月推出的專(zhuān)門(mén)針對千兆赫信號的仿真器MGH——它是業(yè)界首個(gè)可以在幾秒之內完成數萬(wàn)BIT千兆赫信號的仿真器——信號完整性技術(shù)更臻完善。

          相對于信號完整性,電源完整性是一種較新的技術(shù),它被認為是高速高密度PCB設計目前大的挑戰之一。電源完整性是指在高速系統中,電源傳輸系統(PDS power deliver system)在不同頻率上,阻抗特性不同,使PCB板上電源層與地層間的電壓在電路板的各處不盡相同,從而造成供電不連續,產(chǎn)生電源噪聲,使芯片不能正常工作;同時(shí)由于高頻輻射,電源完整性問(wèn)題還會(huì )帶來(lái)EMC/EMI問(wèn)題。如果不能很好地解決電源完整性問(wèn)題,會(huì )嚴重影響系統的正常工作。

          通常,電源完整性問(wèn)題主要通過(guò)兩個(gè)途徑來(lái)解決:優(yōu)化電路板的疊層設計及布局布線(xiàn),以及增加退耦電容。退耦電容在系統頻率小于300 ~ 400MHz時(shí),可以起到抑止頻率、濾波和阻抗控制的作用,在恰當的位置放置合適的退耦電容有助于減小系統電源完整性的問(wèn)題。但是當系統頻率更高時(shí),退耦電容的作用很小。在這種情況下,只有通過(guò)優(yōu)化電路板的層間距設計以及布局布線(xiàn)或者其他的降低電源、地噪聲的方法(如適當匹配降低電源傳輸系統的反射問(wèn)題)等來(lái)解決電源完整性問(wèn)題,同時(shí)抑止EMC/EMI.

          對于信號完整性和電源完整性之間的關(guān)系,陳蘭兵認為:“信號完整性是時(shí)域的概念,比較好理解,而電源完整性卻是頻域的概念,難度比信號完整性大,但在某些方面和信號完整性又有相通之處。電源完整性對工程師的技能要求更高,對于高速設計而言,是一個(gè)新的挑戰。它不但涉及到板級,同時(shí)涉及到芯片和封裝級。建議從事高速電路板設計的工程師在解決了信號完整性的基礎上再做電源完整性。”據介紹,Cadence的電源完整性工具PI已推向市場(chǎng),并已成功運用到很多客戶(hù)的設計中。 

          通過(guò)仿真 “軟”化你的設計

          仿真是對把各方面問(wèn)題都考慮進(jìn)去的虛擬原型的測試。由于設計越來(lái)越復雜,工程師不可能把每一種方案都拿來(lái)實(shí)施,此時(shí)只能借助先進(jìn)的仿真代替試驗進(jìn)行判斷。

          今天的系統設計,除了面臨高速高密度電路板所帶來(lái)的挑戰外,產(chǎn)品快速面世的壓力更是使仿真成為系統設計必不可少的手段。設計者希望利用先進(jìn)的仿真工具,在設計階段即找出問(wèn)題,從而高效率、高質(zhì)量地完成系統設計。

          傳統的電路板設計,工程師很少借助仿真的手段。更多的時(shí)候是利用上游芯片廠(chǎng)商提供的參考設計設計指導規則(即白皮書(shū)),結合工程師的實(shí)際經(jīng)驗進(jìn)行設計,然后將設計生產(chǎn)出來(lái)的原型機進(jìn)行反復測試試驗、找出問(wèn)題、修改設計,這樣周而復始,直至問(wèn)題基本全部解決。即時(shí)偶爾采用仿真工具進(jìn)行設計,也只局限于局部電路。修改電路意味著(zhù)時(shí)間上的延遲,這種延遲在產(chǎn)品快速面世的壓力下是無(wú)法接受的,尤其對于大型系統,一處小小的修改也許需要將整個(gè)設計推翻重來(lái),正所謂“牽一發(fā)而動(dòng)全身”,它給廠(chǎng)商帶來(lái)的損失是無(wú)法估量的。

          產(chǎn)品質(zhì)量的難以保證、開(kāi)發(fā)周期的不可控、對工程師經(jīng)驗的過(guò)分依賴(lài)……這些因素使上述設計方法難以應對越來(lái)越復雜的高速高密度PCB設計所帶來(lái)的挑戰,因而必須借助先進(jìn)的仿真工具加以解決。“上游芯片廠(chǎng)商給的設計方案是建立在他們自己樣板的基礎上的,而系統廠(chǎng)商的產(chǎn)品和上游廠(chǎng)商的樣板不可能完全一樣;同時(shí),一個(gè)芯片的設計要求可能和另一個(gè)的相互矛盾,這時(shí)必須通過(guò)仿真來(lái)確定設計方案。”陳蘭兵說(shuō)。

          從某種意義上講,仿真就是讓軟件在虛擬原型上完成以前需要通過(guò)對物理原型的測試才能夠完成的功能評價(jià),是一種更為“軟”化和更加經(jīng)濟的方案。

          然而高速高密度電路板的仿真和傳統的仿真又有所不同。Mentor Graphics公司技術(shù)工程師尤立夫介紹:“傳統的仿真是針對原理圖而做的,它只是加激勵,看輸出,由此來(lái)判斷功能是否正確;而高速仿真是在功能正確的前提下,看設計的性能如何,它既針對原理圖,同時(shí)針對PCB設計。”利用仿真工具,可以判斷哪一個(gè)方案更貼近實(shí)際需求,在滿(mǎn)足性能要求的基礎上,判斷哪一個(gè)的成本更低,在性能設計和系統成本之間找到一個(gè)平衡點(diǎn)。尤立夫說(shuō):“利用仿真工具,可以判斷系統改進(jìn)的方向是否正確,為設計指明方向,提高一板成功率,使產(chǎn)品更快走向市場(chǎng)。但是,無(wú)論仿真的結果多么接近測試結果,它都不能代替實(shí)際的測試系統。"

          來(lái)源:高速高密度PCB設計的新挑戰概述 - PCB制造相關(guān)

          瀏覽"高速高密度PCB設計的新挑戰概述 - PCB制造相關(guān)"的人還關(guān)注了

          版權所有:昆山緯亞電子科技有限公司      技術(shù)支持:李麟
          欧美日韩精品一区二区91,大学生美女毛片免费视频,67194熟妇人妻欧美日韩,国产欧美一区二区色婷婷